孙东明：创新发明 给半导体芯片装上“空调”

人民网北京3月7日电 （赵梦月）今日下午，十四届全国人大一次会议第二场“代表通道”采访活动举行。

如何给半导体芯片装上“空调”？全国人大代表、中科院金属研究所研究员孙东明介绍，半导体芯片的性能会随着温度发生显著变化，要让半导体芯片把最好的性能发挥出来，就一定需要温度控制器件。

孙东明说：“我和我的科研团队研制的微型半导体温控器件，能够在通电一瞬间，使器件上下表面产生上百度的温差，装上这个器件工作起来，就像是给半导体芯片安装上了空调，冬暖夏凉，非常适宜。”

基础研究是科技创新的源头。孙东明告诉记者，通过这些基础科学研究和关键技术攻关，从原材料的配方到关键工艺技术，再到制造加工设备，从全链条的维度角度上实现了完全国产自主可控。

“去年7月，我们研制了高性能温控器件搭载我们科学院自行研制的火箭和卫星顺利升空，首次实现了国产温控器件在500公里太空成功在轨验证。今天，我们已经实现了包括宇航级到工业级这样一系列的微型半导体器件的真正国产化，打破了以往国外对于我国高端温控器件的垄断。”孙东明表示，目前，这些产品已经广泛应用于激光通讯、车载激光雷达、探测器面阵以及生物医疗等领域。

作为一名来自科技战线的全国人大代表，孙东明认为，要自觉肩负起国家赋予的科技创新使命，发扬勇攀高峰的科技创新精神，要心系“国家事”、肩扛“国家责”，为实现国家高水平科技自立自强，为建设世界科技强国而努力奋斗。